在 5G 通信、新能源汽车等产业快速发展的背景下，电子设备集成度不断提升，电磁干扰与散热问题成为制约性能的关键瓶颈。和畅电磁研发的 HAB03ATC70-A 抑磁导热吸波材料，凭借 “抑磁、导热、吸波” 三位一体的创新设计，为高端电子设备提供了一体化解决方案。
这款材料的核心优势在于多层阻抗梯度结构设计，通过优化材料厚度与电磁参数，实现了电磁波从表面到内部的高效吸收与衰减。其工作原理基于电阻性损耗与磁损耗双重机制，能将电磁能量转化为热能并快速导出，有效解决了传统吸波材料阻抗匹配与衰减性能难以兼顾的行业难题。可覆盖 1-18GHz 主流应用频段，满足多数电子设备的电磁兼容需求。
在导热性能方面，HAB03ATC70-A 展现出优异表现，导热系数达 7W/(m・K)，能直接贴合于发热元件与金属外壳之间，构建高效散热通路。这种 “吸波 - 导热” 协同设计，省去了传统方案中额外导热垫的使用，显著降低了设备结构复杂度。同时，材料具备良好的绝缘性，可直接贴合在电路表面与电子元器件上，无需担心短路风险，极大提升了应用灵活性。
产品在环境适应性上同样出色，具备耐潮湿、耐高温、耐腐蚀等特性，能在复杂的环境下稳定工作。这使得其在光通讯模块、动力电池管理系统、5G 基站射频单元等精密设备中均能发挥重要作用，既切断电磁干扰传输路径，又解决核心部件散热瓶颈。
作为高端国产替代材料，和畅电磁HAB03ATC70-A 吸波材料将多重功能集成于单一材料的创新设计，不仅简化了电子设备的电磁与热管理方案，更推动了我国吸波材料在高端制造领域的应用突破。
